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國內首例閉環(huán)脊髓神經接口系統(tǒng)臨床植入成功

2025年7月1日,中國杭州——2025年3月,國內領先的神經外科和腦科學技術平臺佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經接口系統(tǒng)成功完成國內首例臨床植入,標志著其通用神經接口技術平臺在應用場景中的又一重要突破。該系統(tǒng)幫助一位因胸椎爆裂性骨折導致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實現(xiàn)自主站立及行走,驗證了佳量醫(yī)療在神經接口領域的技術領先性。 公司已構建先進的腦機調控,醫(yī)用激光以及腦機芯片三大技術平臺,為多種神經系統(tǒng)疾病提供創(chuàng)新器械解決方案。已開發(fā)產品包括用于腦部微創(chuàng)手術的磁共振引導激光消融手術系統(tǒng)(LITT),用于治療癲癇、帕金森病的植入式閉環(huán)自響應神經刺激系統(tǒng),以及顱內深部電極等,其中部分產品已進入正式臨床試驗階段。

發(fā)表于:7/1/2025 3:44:07 PM

IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產2nm

7 月 1 日消息,IBM 半導體部門總經理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示,IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程量產的目標,雙方的合作有望延續(xù)到更先進節(jié)點。

發(fā)表于:7/1/2025 2:06:37 PM

OpenAI稱沒有計劃大規(guī)模部署谷歌TPU芯片

據路透社報道,OpenAI表示,目前暫無計劃使用谷歌自研芯片為其產品提供算力支持。就在兩天前,路透社等多家媒體報道稱,OpenAI為滿足不斷增長的算力需求,開始租用對手谷歌的AI芯片。“流片”(tape-out)這一關鍵節(jié)點,也就是敲定芯片設計并進行制造的階段。 另外,路透社此前曾獨家報道稱,OpenAI已簽約使用谷歌云服務,以滿足其日益增長的算力需求,這標志著AI領域兩大競爭對手之間實現(xiàn)了出人意料的合作。不過,OpenAI所使用的大部分計算能力仍來自新興云服務公司CoreWeave提供的GPU服務器。

發(fā)表于:7/1/2025 1:52:59 PM

全球服務器市場2025年有望達3660億美元

6 月 30 日消息,IDC 在其發(fā)布于美國當?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預測,今年全球服務器市場規(guī)模有望達到 3660 億美元(注:現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣),同比增長 44.6%。

發(fā)表于:7/1/2025 1:45:39 PM

2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心

7月1日消息,根據Yole Group的報告,2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。 報告中指出,中國大陸有望在2030年超越中國臺灣,成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產能,隨著本土產能的快速擴張,中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中,行業(yè)話語權正在發(fā)生轉移。 6年后!中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心:幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二,僅次于中國臺灣(23%)。韓國以19%的份額排名第三,日本(13%)、美國(10%)和歐洲(8%)緊隨其后。 國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據顯示,2024年中國大陸芯片制造商產能增長15%,達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產,推動全球同年產能擴張6%。 按照這個擴建和發(fā)展速度,中國半導體接下來將會越來越強大,屆時幾nm已經不是那么重要了,就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。

發(fā)表于:7/1/2025 1:37:37 PM

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產

6月30日消息,據臺媒《工商時報》報道,為滿足客戶美國制造需求的增長,臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露,規(guī)劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠(P2)已經完成建設,整體進度有所提前,臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度,預計后續(xù)到量產的進度將壓縮在約兩年。

發(fā)表于:7/1/2025 1:29:27 PM

LG Display計劃評估光刻OLED技術

6 月 30 日消息,韓媒 DealSite 本月 26 日報道稱,LG Display 計劃在韓國坡州的現(xiàn)有電視 OLED 產線評估無 FMM(注:精細金屬掩模版)的光刻 OLED 技術。

發(fā)表于:7/1/2025 1:20:21 PM

三星電子1c nm DRAM內存工藝開發(fā)完成

7 月 1 日消息,綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道,三星電子當?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內存工藝 1c 納米授予生產準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內存開發(fā),準備向量產轉移。

發(fā)表于:7/1/2025 1:13:16 PM

碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產重組

7 月 1 日消息,美國碳化硅 (SiC) 技術企業(yè) Wolfspeed 當?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協(xié)議》,預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據 6 月下旬達成的《協(xié)議》,Wolfspeed 的總債務將減少約 70%

發(fā)表于:7/1/2025 1:06:00 PM

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

7 月 1 日消息,據香港特別行政區(qū)政府新聞公報網站,香港創(chuàng)新科技署(創(chuàng)科署)6 月 25 日宣布,“創(chuàng)新及科技基金”下設的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導體(香港)有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。

發(fā)表于:7/1/2025 12:58:11 PM

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